台湾半导体大厂疯狂抢人会呼吸的全要了
来源：远见杂志
近年来，在中美贸易战、新冠疫情、台厂回流、晶圆荒、少子化、理工生锐减等因素下，形成半导体人才荒「完美风暴」，从IC设计、布局、研发、制程到设备工程师全面吃紧。台积电、联发科联袂调薪、放宽征才条件，并前进私立大学、科大抢学生，影响所及不只半导体业，更波及所有制造业，这已非单纯的人才战，而是动摇产业的议题！
台湾半导体「人才荒」，简直到了「匪夷所思」的地步。过去，台积电（简称台积）非「台交清成」硕、博士生不用，现在，不仅向私大、技职生招手，释出实习、工作机会，还跑到校园抢学生，让业界惊慌不已。
三大产业链，从门当户对到松绑征才标准
半导体涵盖IC设计、制造与封测三大产业链，以往各取所需、相安无事，均能找到「门当户对」的人才。
岂知，2020下半年反转了。当时，国立高雄科技大学电资学院院长施天从已获知，「大厂缺人缺到要放宽征才标准」。果然，今年台积就主动到高科大洽谈实习、征才事宜。
台积更扩大与北科大的合作。北科大电资学院院长黄育贤说，五年前，台积派业师到电资学院开设「28纳米IC布局」课程、引进实习生，近年因人才荒，首次开放工程、机电学院大四、硕士班实习机会。
而身为台中唯一培育高科技人才的国立科大「勤益」，十几年前就开设「集成电路与系统应用」学程。去年台积、联电也首次释出电机、电子系实习机会。
大厂对国立科大抛出橄榄枝，还走进私立科大校园。「私立科大一直是封测业重要人力来源，打死都不相信台积会抢我的人，」一位封测厂人资长摇头说，万万没想到，台积会跑去跟他长期合作的私立大学、科大对接。
台积以竹科、中科、南科三大据点，就近找合作学校。去年2月首次找明新科大推荐理工科实习生，隔月就到校办说明会，一办就是三场，有11位学生通过面试实习。「明新开的条件，是实习生薪资要比照正职，台积答应了，」明新电机系主任林清隆说。
去年8月，台积「先进封装营运处」龙潭厂厂长拜访龙华科大，诚征「模组副工程师」，希望推荐应届毕业生、校友面试。龙华科大研发长陈永裕说，真是史无前例，有六位工科应届毕业生录取。台积甚至同意加入龙华于2012年首创的「订单式就业学程」，并派业师参与教学，开放大四生实习，借此培育人才。
台积也向南部的云科大、虎尾、南台、昆山科大要学生了。
南台科大工学院学生近6000人，学生已被预约一空。2020年10月，南科台积三纳米厂厂长、处长、人资共六位首次拜会南台，去年暑假即有29位学生参与全年实习课程。由于表现良好，今年元月启动第二次招聘，有70几位学生参与面试。「3月初，南科三纳米厂黄光部主管特地来校表达感谢，」工学院院长王振干欣慰地说，这是前所未有的事。
今年3月9日，台积南科厂的技术主管、人资也主动拜会云科大工程学院，院长王健聪表示，他们希望学校鼓励云科大硕、博士生踊跃应征设备、制程、制程整合工程师等高阶职务，显见求才若渴。
企业扩大实习机会，鼓励私校生趁早入行
不只国私立科大，大厂连私立大学也扫一遍。中华大学资电学院院长连振昌表示，去年12月，台积、力积电、元太、纬创首次参加实习说明会，两梯次共150位学生，挤爆会场。「目的就是要电机、电子系的实习生，以及马上可上班的毕业生，」连振昌说，今年仅30、40位于大四上学期修满毕业学分，以后会鼓励同学尽早修完课，以便大四下可以实习。
今年春节前夕，台大电资学院院长张耀文参加在联发科工作的学生婚宴，被告知「连国际IC设计大厂也只能招募到私大学生」时，叹口气说，「没办法，台湾真的缺理工人才。」
中华大学的老师知道缺人，没料到缺到这种程度。业界纷纷扩大实习机会，长期合作的联电，3月30日再加开一场说明会，希望多招电机、电子系学生；纬创则与资工系合作，找到20个实习学生。
大厂一边抢学生，一边调薪抢人才。2021年元月，台积开出第一枪「全面加薪20％」，大学新鲜人起薪3万6000元（单位新台币，下同），下游封测厂只好加码至3万7000元。有IC载板大厂对学生喊话，正常班月薪没有4万、轮班没有5万，都不要去。
2021年9月，联发科再补一枪，「硕士年薪上看200万、博士250万」。还鼓励员工推荐人才，可获得超过5万元价值的办公室神椅、Gogoro电动机车等奖励。并首度提供转职专业人员奖金，2021年10至12月报到者，依资历加发15万至25万元。
连实习费也跟着上扬。一位私立科大生说，他在校外实习时月薪2万7000元，学弟直接加到3万4000元，仅一年，落差就好大。
南茂更扩大与南台科大的合作，派业师与工学院开授半导体实习课程，斥资900万捐机台、设置封测实习实验室，今年首次预聘工学院、商管学院相关科系学生，升大四或研究生可申请奖助金，大学生每月1万、研究生1.5万，最高48万元；大学部实习月薪3万、研究生3.35万，如通过考核转正，追算实习年资。
王振干乐开怀，「学生到南茂实习，每月最高领4万；群创更加码，大三生同意大四去实习，先给5万，实习月薪3万且不绑就业，毕业不用到群创上班。」
从调薪到提高学生奖助金，就是想吸引人才。棘手的是，理工人才严重匮乏，老师每天都被追着要人。
被上、中游压着打，封测厂觅才现断层
2020年8月，从铭传到明新担任校长的刘国伟感受最深：铭传以商管学群为主，每年有几个会计职缺就不错了，到明新时，巧遇半导体人才荒，业者拜会的第一句话就是，「有理工学生可以给我吗？」
去年底，景硕科技在明新附近盖第三厂，一口气要3000个学生，电机、电子系各与景硕合办产携专班，提供90个实习生，仍供应不求。
刘国伟比喻，联发科、台积位于紫禁城内，大厂原只用第一环的台交清成学生，二线厂及封测业对接二、三、四环学生，现在大厂连七环的航太维修工程师都抢光，不在内的新八环，如高中职电子科年轻师资也被挖角当工程师，年薪是大学教授的二至三倍。
2021年，有私立科大电机系主任陪封测厂到高中办说明会，学生提问，「一定要电机、电子科学生吗？需要具备什么条件？」主管回答：「只要愿意动手做就可以，不管是幼保、餐饮科，都可当储备干部。」
与会人士无不咯噔一下：「这不等于只要会呼吸的，全都要了吗？」
半导体业的现况是：从IC设计、布局、研发、制程，到设备工程师全面吃紧。
昆山科大学术副校长兼工学院院长周焕铭说，人才吃紧到台积连设计、研发，都放宽到中字辈国立大学，相关职缺也开始以「理工见长」的私立大学学生为主了。
甚至有些职缺无经验者均可从头培训起。今年台积录用明新三位应外系、二位电子系学生，有良好外语沟通能力即可，受训后，要派去美国亚利桑那州新厂当光罩工程师。
当大厂往外环抢人时，首当其冲的，是平均薪资较低的下游产业。封测厂矽格人事资深处长林汶说，「2000年，随时有一堆人等面试，2017年逐渐减少，2020年至今，一天比一天惨，四座工厂特别加请工读生打电话约面试，常常打10通仅一通成功，约好还被放鸽子，人才断层非常严重。」
有位人资长更欲哭无泪，「我几乎白忙一场，去年好不容易增加210人，到年底员工数还是一样。很难想像，大厂连我家小主管都用月薪近10万挖走。」
欣铨科技人资服务处处长周可恒说，「半导体上中下游原本唇齿相依，适才适所，这两年外商挖角，上游抢中游，中游再往下游找人，不断恶性循环。」且大厂习惯从配合厂商、协力厂下手，服务窗口表现不错，直接被高薪挖走。即便欣铨年年加薪、营造好环境，仍有不少工程师跳槽。以前封测厂离职率5至7％，去年已突破二位数。
位于新北泰山的南亚科也感同身受，主动避开大厂，就近与台科、北科、明志、龙华、健行、台北城市科大合作，共引入400位实习生，有12位升上设备工程师。
去年4月，决定投资3000亿盖新厂，至少需要2000人，人力资源处处长谢章志叹气，「基层工程师都往大厂跑，尤其五年内未婚的，离职率最高。现在应征者不管工作内容，直接谈待遇，压力非常大。」
封测厂几乎被上、中游业者压着打。连第四大封测厂矽品，都主动释出70几个实习机会给勤益科大。
当矽品得知，菱生与勤益合作产学专班五年，取得稳定务实人才，还要增至两班时，也希望合办专班，以培育人才。
勤益电子系主任何岳璟说，「这两年半导体人才需求庞大，有点出乎预期，业者都要理工科系实习生，美光也因扩厂，主动找勤益推荐IC设计人才，学生已供不应求，难以满足需求。」
不只大企业，昆山科大学术副校长周焕铭说，五年前，某半导体厂发现缺人时，深怕未来抢不赢大厂，提早与昆山合作，由于技职生稳定性高，成为该公司重要人才来源之一，还提供业师、教材开设「半导体制造设备概论」「操作手册阅读训练（英文）」课程，实习生月薪3万6000元，免费提供单人套房及接送，如愿意续任，奖金7万，起薪4万7000元。
周焕铭进一步说，以往私立技职生想进大厂不容易，现在电机、电子、机械、环工等科系，只要拥有证照的毕业生，各家都抢着要。大厂就像吸尘器吸走人才，有两家下游厂主动与学校合开人才养成班，每年有40位理工学生，不无小补。
苦干实干被看见，技职生成新宠儿
根据104人力银行调查，2021年第四季，半导体业人才缺口创七年新高，想进半导体的求职者，平均可分3.7份工作，是整体「求供比」1.7份的二倍多。
半导体职场热络，连带提升私大、科大理工系所注册率，今年龙华工程学院平均注册率99％。高科大电资学院院长施天从也隐约发现，有点迎来第二春的感觉，「高科大电资学院近三年硕士招生愈发竞争，今年报名人数比前年成长近50％。」
谁也想不到，人才荒意外让技职生成新宠儿。施天从认为，台湾半导体傲视全球，人才是靠大学、技职体系共同分工培育而成，缺一不可。技职重视实作精神，早在诸多领域默默贡献，只是一直被忽略，现在终于被看见了。
尽管从研发、制程到设备工程师都不足，最缺的还是轮班的设备工程师。据台积工程师指出，设备工程师仍以国立硕士生为主（极少数私立硕士生），但年轻人价值观改变，不想做高压、轮班工作，导致流动率攀升，台积为解决困境，只好设置新职缺「模组副工程师」，以减轻设备工程师压力。
但，一时三刻要去哪里找数千个模组副工程师，只能找技职或私大生了。「其实，就是设备助理工程师，工作内容、薪资差不多，头衔变好听而已，大厂已到了『无鱼，虾也好』的地步，」一位科大教授说。
不过，「适才适所」仍很重要。陈永裕认为，龙华定位清楚，就是培养实务、提供创新技术服务的人才。对弱势私校生而言，以前根本不可能到台积实习，现在大四就能去，还有机会当模组副工程师，将来年薪百万不是问题，颇具吸引力。
但如此一来，将排挤到其他制造业的人力来源。台湾98％为中小企业，半导体全面加薪，中小厂难以跟上脚步，更加剧薪资M型化。多数厂商抱怨，从不敢跟大厂抢一线学生，都与三、四线对接，大家都很缺轮班工程师，现在，大厂跟小厂一起抢私校技职生，大厂问题解决了，却带给其他人大麻烦。
由于IC未来可应用层面非常广，业界预估还有「黄金五至十年」，以人才短缺的现况来看，抢人大作战才刚开启。业界不免忧心「IC的黄金十年，恐是制造业人才荒的黑暗十年，势必得加快自动化脚步」。
陈永裕月前收到土城一个「2万8000元」的机器维修职缺，乏人问津，如果连平均薪资最高的半导体都缺人，遑论传统制造业了。
高教、大学考招制度，应即时调整改革
此时，政府如不调整高教、大学考招政策，影响不只半导体，而是所有制造业。张耀文忧心说，半导体植基于数十年产官学三位一体、紧密合作所建构的理工STEM（科学、技术、工程、数学）教育结晶，培育量多质精具竞争力人才。现正走向「自杀式的教育与升学制度」，后遗症已显现，会让人才荒雪上加霜。
新世代金融基金会董事长陈冲指出，去年台湾ITA（适用资讯科技协定的高科技产品）出口占55.49％，如果除了台积，都面临资金排挤、人才短缺，这已是重要议题。就像2014年的功夫惊悚片《一个人的武林》。江湖上出现一位绝顶高手（指台积），固然是武林之福，如造成其他高手走投无路，那会是寂寞的武林？还是endangered（濒危）武林？
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